Gbakọọ arụmọrụ ọkụ nke PCB imewe siri ike

Na blọọgụ a, anyị ga-enyocha ụzọ na mgbako achọrọ iji chọpụta arụmọrụ ọkụ nke atụmatụ PCB siri ike.

Mgbe ị na-emepụta bọọdụ sekit (PCB), otu n'ime isi ihe ndị injinia kwesịrị ịtụle bụ arụmọrụ ọkụ ya.Site na ọganihu ngwa ngwa nke nkà na ụzụ na-achọsi ike maka ngwa eletrọnịkị kọmpat ma dị ike, mwepu okpomọkụ sitere na PCB aghọwo nnukwu ihe ịma aka.Nke a bụ eziokwu karịsịa maka atụmatụ PCB siri ike na-ejikọta uru nke bọọdụ sekit siri ike na nke na-agbanwe agbanwe.

Ọrụ okpomọkụ na-arụ ọrụ dị oke mkpa n'ịhụ na ntụkwasị obi na ịdịte aka nke ngwaọrụ eletrọnịkị.Ịkwalite okpomọkụ dị ukwuu nwere ike ịkpata nsogbu dị iche iche, dị ka ọdịda akụrụngwa, mmebi arụmọrụ, na ọbụna ihe ize ndụ nchekwa.Ya mere, ọ dị oke mkpa ịtụle na ịkwalite arụmọrụ okpomọkụ nke PCB n'oge nhazi nhazi.

Nke a bụ ụfọdụ isi usoro maka ịgbakọ arụmọrụ ọkụ nke atụmatụ PCB siri ike.

1. Kpebisie ike na ihe ndị na-ekpo ọkụ: Nke mbụ, ọ dị oké mkpa iji kpokọta ozi dị mkpa gbasara okpomọkụ conductivity na kpọmkwem okpomọkụ ike nke ihe eji na rigid-flex PCB aghụghọ.Nke a na-agụnye ọkwa ndị na-eduzi, ihe mkpuchi mkpuchi, na ihe ọ bụla agbakwunyere okpomọkụ ma ọ bụ vias.Àgwà ndị a na-ekpebi ike ịgbasa okpomọkụ nke PCB.

2. Thermal Resistance Mgbakọ: Nzọụkwụ ọzọ na-agụnye ịgbakọ thermal nguzogide nke dị iche iche n'ígwé na interfaces na isiike-flex PCB imewe.Nguzogide okpomọkụ bụ ihe nlele nke otu ihe ma ọ bụ interface si eduzi okpomọkụ nke ọma.A na-egosipụta ya na nkeji nke ºC/W (Celsius kwa Watt).Na ala na-eguzogide okpomọkụ, ka mma ịnyefe ọkụ.

3. Kpebisie ike ụzọ thermal: Kpebisie ike dị egwu ụzọ thermal na isiike-flex PCB aghụghọ.Ndị a bụ ụzọ ọkụ na-esi eme njem.Ọ dị mkpa ịtụle ihe niile na-emepụta okpomọkụ dị ka IC, ngwaọrụ ike, na ihe ọ bụla ọzọ na-emepụta okpomọkụ.Nyochaa ụzọ ọkụ na-esi na mmiri na-ekpo ọkụ gaa na gburugburu ebe obibi ma nyochaa mmetụta nke ihe dị iche iche na ọkwa dị iche iche na ụzọ a.

4. Thermal simulation na analysis: Jiri thermal analysis software simulate thermal dissipation in rigid-flex board design.Ọtụtụ ngwa ngwanrọ, dị ka ANSYS Icepak, SOLIDWORKS Flow Simulation ma ọ bụ Mentor Graphics FloTHERM, na-enye ike dị elu maka ịmegharị nke ọma na ịkọ amụma omume okpomọkụ.Ihe ngosi ndị a nwere ike inye aka chọpụta ebe ndị nwere ike ikpo ọkụ, nyochaa nhọrọ nhazi dị iche iche ma kwalite ọrụ okpomọkụ.

5. Nkwalite ikpo ọkụ ọkụ: Ọ bụrụ na ọ dị mkpa, a ga-etinye ihe mkpuchi ọkụ iji mee ka arụmọrụ okpomọkụ nke PCB na-arụ ọrụ siri ike.Igwe ọkụ na-ekpo ọkụ na-eme ka ebe dị elu dị maka nkwụsị ọkụ ma melite nnyefe okpomọkụ n'ozuzu ya.Dabere na nsonaazụ ịme anwansị, họrọ nhazi ikpo ọkụ kwesịrị ekwesị, na-eburu n'uche ihe ndị dị ka nha, ihe, na nhazi.

6. Nyochaa ihe ndị ọzọ: Nyochaa mmetụta nke nhọrọ ihe dị iche iche na arụmọrụ okpomọkụ nke atụmatụ PCB siri ike.Ụfọdụ ihe na-eme ka okpomọkụ dị mma karịa ndị ọzọ ma nwee ike ịkwalite ike ikpo ọkụ ọkụ.Tụlee nhọrọ dị ka seramiiki substrates ma ọ bụ thermally conductive PCB ihe, nke nwere ike inye mma thermal arụmọrụ.

7. Nnwale okpomọkụ na nkwenye: Mgbe emechara nhazi na ịme anwansị, ọ dị oke mkpa iji nwalee ma nyochaa arụmọrụ okpomọkụ nke n'ezie.prototype PCB siri ike-flex.Jiri igwefoto thermal ma ọ bụ thermocouples were tụọ okpomọkụ na isi ihe.Tulee nha na amụma ịme anwansị ma megharịa nhazi ahụ ma ọ dị mkpa.

Na nchịkọta, ịgbakọ arụmọrụ okpomọkụ nke atụmatụ PCB siri ike na-agbanwe agbanwe bụ ọrụ dị mgbagwoju anya nke chọrọ nlebara anya nke ọma nke ihe onwunwe, nguzogide okpomọkụ, na ụzọ ọkụ.Site n'ịgbaso usoro ndị a dị n'elu na iji sọftụwia simulation dị elu, ndị injinia nwere ike ịkwalite atụmatụ iji nweta mgbasa ọkụ nke ọma ma melite ntụkwasị obi zuru oke na arụmọrụ nke ngwaọrụ eletrọnịkị.

Cheta, njikwa okpomọkụ bụ akụkụ dị mkpa nke imewe PCB, na ileghara ya anya nwere ike ịkpata nnukwu nsogbu.Site n'ịkwado ngụkọ arụmọrụ okpomọkụ na iji usoro kwesịrị ekwesị, ndị injinia nwere ike hụ na ogologo ndụ na arụ ọrụ nke ngwaọrụ eletrọnịkị, ọbụlagodi na-achọ ngwa.